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高硅铝合金

高硅铝合金(硅含量27%-70%)是通过提高Si在铝基体中的过饱和度,形成的硅颗粒增强铝基复合材料。本公司通过调节硅的体积分数来获得不同性能的高硅铝合金材料,使其具有密度小、热膨胀系数低、刚度高、热传导性好、导电性好(具有优异的电磁干扰/射频干扰屏蔽性能)、致密性好、机械加工性能优异、易于镀覆、与标准的微电子组装工艺相容等优点。高德威可根据用户的需求设计材料的成分,与目前市场上已有的封装材料相比,具有更为优越的综合性能,是当今国际上芯片封装的最先进材料;同时本公司所生产的高硅铝合金还被应用于高铁、地铁、电动汽车等的散热装置上,具有良好的应用前景。


Goodwill可以根据客户提出的要求,提供各种规格的高硅铝合金产品。


高硅铝合金

牌号

成分

密度g/cm3

导热率25℃

热膨胀系数25℃

屈服强度MPa

抗拉强度MPa

泊松比

弹性模量

GPa

延伸率

%

AlSi27

Al-27%Si

2.64

175

17

130

170

0.29

91

3.8

AlSi35F

Al-35%Si

2.54

152

15.1

95

165

/

85

2.5

AlSi42

Al-42%Si

2.52

143

13.5

187

200

0.29

105

1

AlSi50

Al-50%Si

2.5

140

11.5

210

220

0.28

108

<1

AlSi60

Al-60%Si

2.46

125

10

181

181

0.27

121

<1

AlSi70

Al-70%Si

2.43

120

7.5

138

138

0.25

131

<1

Al 6061

/

2.7

210

22.6

270

312

0.33

69

12.5

Al 4047

/

2.6

193

21.6

129

208

0.33

70

18


功能结构件用Si/Al复合材料的典型性能

材料类型

60~70%Si/Al

密度r/(g/cm3)

2.49

弹性模量E/Gpa

114

剪切模量/GPa

45

泊松比

0.266

抗拉强度sb/MPa

200

抗弯强度sf/MPa

450

断裂韧性KIC/MPa×m1/2

10

热膨胀系数/(10-6/K)

8.5~10.5

热导率/(W/(m×K)

110~150


电子封装用Si/Al复合材料的典型性能

 材料

22%Si/Al

27%Si/Al

42%Si/Al

50%Si/Al

密度r/(g/cm3)

2.62

2.6

2.53

2.51

弹性模量E/GPa

84

87

103

109

剪切模量/GPa

32

33

40

42

泊松比

0.308

0.309

0.29

0.287

抗拉强度sb/MPa

141

148~180

165

170~280

抗弯强度sf/MPa

286

295

340

350~405

室温~100热膨胀系数/(10-6/K)

17.9

16.7

13.1

11.0

室温~200热膨胀系数/(10-6/K)

18.5

17.1

14.1

12.0

热导率/(W/m×K)

174

165

150

140